Компании IBM, Chartered Semiconductor, Samsung и ARM объявили о заключении соглашения о сотрудничестве в области разработке "систем на чипе" (SoC) нового поколения.

"Системы на чипе" представляют собой высоко интегрированные микросхемы, содержащие все основные электронные компоненты конечных устройств. В качестве примера SoC-системы можно привести чипы nVidia Tegra для ультрамобильных компьютеров, которые объединяют ядро ARM11, медиапроцессор, память, средства обработки графики и необходимые интерфейсы. Кроме того, недавно "систему на чипе" под названием Tolapai представила корпорация Intel. В состав Tolapai включены центральное вычислительное ядро, северный и южный мосты чипсета, а также некоторые другие аппаратные элементы.

По условиям подписанного договора, IBM, Chartered Semiconductor, Samsung и ARM намерены совместными усилиями разработать технологическую платформу для SoC-устройств, при производстве которых будут применяться 32-нанометровая и 28-нанометровая методики. Предполагается также, что "системы на чипе" нового поколения будут использовать технологию HKMG, предполагающую применение диэлектриков с высокой диэлектрической проницаемостью (high-k) на основе гафния и транзисторов с металлическими затворами (metal gate).

Финансовые условия соглашения не раскрываются. Сообщается лишь, что договор заключен на несколько лет и предусматривает передачу интеллектуальной собственности со стороны компании ARM другим участникам альянса.